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    精益創(chuàng)新的力量:解碼中小封測企業(yè)的成長邏輯

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    發(fā)布時間:2023-10-31

    記者:林永定

    10月26日,以“‘敢’字為先,謀封測產業(yè)新發(fā)展”為主題的2023中國半導體封裝測試技術與市場年會在昆山開幕。來自國內外半導體封裝測試領域的專家學者、行業(yè)精英深入研討交流,進一步促進產研對接、產需對接、產銷對接,推動半導體封裝測試產業(yè)高質量發(fā)展。

    隨著中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展,封裝測試領域也迎來了產業(yè)升級與技術變革的關鍵時期。作為半導體產業(yè)鏈中至關重要的一環(huán),封測行業(yè)在全球市場中扮演著“承上啟下”的角色,為芯片設計與應用搭建橋梁。值得注意的是,在這片不斷變化的市場中,國內的中小型封測企業(yè)也展現(xiàn)出了不容忽視的潛力。雖然規(guī)模較小,但這些企業(yè)憑借靈活的生產策略和快速響應市場需求的能力,取得了令人意想不到的成績。正是這些中小企業(yè)的崛起,讓封測領域充滿了更多可能與活力。會后,記者采訪了江蘇天牡士科技有限公司。作為一家中小型封測企業(yè),以其獨特的技術優(yōu)勢和管理理念在市場中脫穎而出。公司總經理胡威帶領團隊,從技術創(chuàng)新、生產管理和市場策略三方面發(fā)力,為公司在激烈的市場競爭中打造了堅實的立足點,也為中小企業(yè)在半導體封測領域的發(fā)展樹立了新標桿。

    技術創(chuàng)新:聚焦新能源汽車熱管理 

    隨著全球新能源汽車市場的飛速發(fā)展,動力電池的熱管理問題成為各大車企關注的重點,而傳統(tǒng)封裝技術在這一領域中難以滿足性能和安全的雙重要求。天牡士科技憑借對市場需求的敏銳洞察力,將目光投向了這一領域。胡威意識到,封測領域的技術創(chuàng)新不能只停留在封裝材料和工藝的研發(fā)上,還需要深入了解客戶所面臨的實際應用場景與痛點。

    在新能源汽車熱管理系統(tǒng)中,電池溫控模塊芯片的工作環(huán)境復雜多變,需要在高溫和高能耗的環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能。天牡士科技針對這些特殊應用環(huán)境,研發(fā)出一系列具備高效熱穩(wěn)定性的新型功率控制元件,顯著提升了熱管理系統(tǒng)的效率和安全性。這些產品不僅提高了新能源汽車電池的續(xù)航能力,還有效降低了電能消耗,為行業(yè)提供了更安全、更可靠的封裝測試解決方案。

    通過與客戶的密切合作,天牡士科技在實際應用中不斷完善產品性能,并針對新能源汽車客戶的定制需求,靈活調整封裝工藝。這一策略大大提高了產品的市場競爭力,讓公司在新能源汽車封測領域中贏得了更多訂單。

    生產管理:靈活高效的FIST模式 

    胡威帶領的天牡士科技在生產管理中最大的特色,便是其自主研發(fā)的“FIST”精益生產管理模式。面對中小企業(yè)在資源有限、市場需求多變的情況下,如何平衡生產效率、成本和品質的矛盾,胡威提出了基于五個核心要素的管理模式:價值流分析、標準化操作、單件流生產、自動化與智能制造,以及及時生產。

    “FIST”模式的核心在于,將生產線進行模塊化管理,使每一環(huán)節(jié)都能獨立高效運轉。通過對工藝流程的標準化和生產數據的實時監(jiān)控,天牡士科技能夠快速調整生產計劃,靈活應對訂單的變化。相比傳統(tǒng)大規(guī)模的生產方式,這種模式大大降低了庫存壓力,提升了生產效率。

    在天牡士科技的車間里,每一個生產環(huán)節(jié)都經過了精心的優(yōu)化。公司引入了部分自動化生產設備,以提高關鍵工序的效率,但沒有盲目追求全自動化,而是將自動化與人工操作有機結合,確保在靈活性和效率之間找到平衡點。這種生產管理理念,使得公司在小批量、多樣化的定制化訂單中具備了快速交付和高質量保證的能力,深受客戶青睞。

    市場策略:從客戶需求到產品定制

    天牡士科技的市場策略一直聚焦于對客戶需求的精準把握與快速響應。在封測行業(yè)中,不同客戶對產品性能、交付周期和成本都有各自的要求。而中小企業(yè)在這個領域的優(yōu)勢在于靈活性,可以通過深入了解客戶需求,提供大企業(yè)難以實現(xiàn)的定制化解決方案。

    在產品開發(fā)過程中,天牡士科技注重與客戶的緊密溝通,根據客戶在封測工藝、封裝材料和產品性能上的特殊要求,為其定制化設計生產方案。胡威團隊通過對生產線的靈活調整和工藝創(chuàng)新,不僅縮短了交付周期,還在產品成本和品質上實現(xiàn)了最優(yōu)平衡。正是這種以客戶需求為導向的市場策略,讓天牡士科技在中小型客戶群中獲得了良好的口碑,也帶來了穩(wěn)定的訂單和合作關系。

    在未來的封測產業(yè)格局中,創(chuàng)新與靈活性將繼續(xù)成為中小企業(yè)的核心競爭力。我們也期待著可以有更多像天牡士科技這樣的中小企業(yè),找到自己的發(fā)展定位,在產業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)發(fā)揮不可替代的作用,為整個半導體產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入活力。

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